作为Helio G系列编号突破三位数的第一款产品，Helio G100在性能规格上，却并未带给用户任何惊喜。



根据联发科在官网公布的规格参数，Helio G100采用台积电6nm工艺制程，拥有两颗2.2GHz的Cortex-A76核心，以及六颗2.0GHz的Cortex-A55核心，集成Mali-G57 MC2 GPU。



作为对比，联发科在2022年发布的Helio G99处理器规格如下：



Helio G99采用台积电6nm工艺制程，拥有两颗2.2GHz的Cortex-A76核心，以及六颗2.0GHz的Cortex-A55核心，集成Mali-G57 MC2 GPU。



换言之，在核心规格上，新的Helio G100完全就是Helio G99的换皮之作，最大的差异大概在于，Helio G100加入了对2亿像素主摄的支持。



此外，Helio G100引入了电梯模式（Elevator Mode），用户从隧道或电梯等没有覆盖网络的场景下出来，能迅速恢复蜂窝网络连接，支持VoLTE和ViLTE双 4G SIM卡。



其他方面，Helio G100支持LPDDR4X内存、UFS 2.2存储、4G连接、Wi-Fi 5和蓝牙5.2。最近，在 Geekbench 数据库中发现了一款型号为SM-A166P的三星新机。从其型号推测，这款手机很可能会作为Galaxy A16 5G推出。该设备搭载一款具有八核CPU的联发科